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工業(yè)自動化產品案例-半導體
全自動芯片裝袋真空封口機
[適用場景]：半導體卷帶包裝（Tape & Reel）工藝
[主要功能]：自動上料（Reel，鋁箔袋，干燥劑，濕度指示卡，標簽等）
[技術參數]：C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特點：
[效率]：全自動化，高運作速度，不停機上料
[質量]：100%防混料、全方位比對條碼、濕度指示卡檢測
[特點]：智能選袋，智能貼簽，靈活MES系統(tǒng)及追溯保證
[適用場景]：半導體卷帶包裝（Tape & Reel）工藝
[主要功能]：自動上料（Reel，鋁箔袋，干燥劑，濕度指示卡，標簽等）
[技術參數]：C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特點：
[效率]：全自動化，高運作速度，不停機上料
[質量]：100%防混料、全方位比對條碼、濕度指示卡檢測
[特點]：智能選袋，智能貼簽，靈活MES系統(tǒng)及追溯保證
關鍵詞：
工業(yè)自動化產品案例-半導體
所屬分類：
產品介紹
全自動芯片裝袋真空封口機
[適用場景]：半導體卷帶包裝（Tape & Reel）工藝
[主要功能]：自動上料（Reel，鋁箔袋，干燥劑，濕度指示卡，標簽等）
[技術參數]：C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特點：
[效率]：全自動化，高運作速度，不停機上料
[質量]：100%防混料、全方位比對條碼、濕度指示卡檢測
[特點]：智能選袋，智能貼簽，靈活MES系統(tǒng)及追溯保證
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